交流/DC电源模块的封装非常重要，因为这个过程不仅涉及到交流/DC电源模块的保护(防水、防潮、防尘、防腐等。)，还涉及到AC/DC电源模块的热设计。

功率模块常用的封装材料分为三类:环氧树脂、聚氨酯和硅橡胶

环氧树脂由于其硬度，不能用于封装应力敏感和包含SMD元件的模块，并且通常在模块电源中被消除。但由于成本较低，这种环氧树脂仍用于成本要求较高的小功率电源中。国内一些不良电源制造商也将这种环氧树脂用于交流DC电源模块，但由于应力问题，这种电源的故障率很高，电源模块购买者痛苦不堪。

如今，封装功率模块*常用的方法是添加模制硅胶。这种硅胶通常是1:1的比例，便于操作。当设计用于封装的交流DC功率模块时，应注意其导热性。但是粘结能力不是很强，可以用底漆来提高。

聚酰胺树脂在国内已经使用了一段时间，但由于其硬度高，电源模块维护不便，硅橡胶的降价因素，聚胺树脂的性价比不高。在国内基本看不到它的应用。

应特别注意与热设计相关的导热性。我们一般定义0.5W/M·K的导热系数为高导热系数，大于1的导热系数为*高导热系数。